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电子科技大学 - 竞价结果详情 (CB***************)电子科技大学 - 竞价结果详情 (CB***************)发布时间：****-**-** **:**基本信息：申购单主题：SG*************磁控溅射镀膜机申购单类型：竞价类设备类别：机电设备使用币种：人民币竞价开始时间：****-**-** **:**竞价结束时间：****-**-** **:**竞价已结束申购备注： 申购设备详情：中标供应商设备名称数量单位 品牌型号是否标配 售后服务规格配置中标单价报价说明 中标理******SG*************磁控溅射镀膜机*创世威纳MSP-***BI按行业标准提供服务*.设备用途：可用于开发外延膜以及纳米级的单层及多层功能膜和复合膜-可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其它化学反应膜等。
设备主要功能。
*.溅射功能：射频磁控溅射镀膜；直流磁控溅射镀膜，氧化物、氮化物等反应溅射。
*. ★基于PLC及工控机的全自动控制功能。
*. ★溅射方式：设备同时支持：倾斜靶方式磁控共溅射镀膜，垂直靶方式磁控溅射镀膜。
垂直溅射方式下的高效率实验模式：一炉中可以自动完成多达*次样品间相互无污染的独立工艺实验，所有样品均可以在线加热，共溅射及垂直溅射采用同一套工件盘系统。样品下置，磁控靶上置，自上而下溅射。带有四个磁控靶。
*.设备主要技术指标
*.* ★极限真空度：≤*.*×**-*Pa；（从大气抽气**小时内达到）
*.* ★系统漏率：****-*Pa.l/s；
*.* 静态升压：系统停泵关机后**小时后，真空度≤*Pa
*.* 系统充干燥N*解除真空，短时暴露大气后抽气至****-*Pa≤**min。
*.* ★磁控靶配置：带角度调节Φ**mm磁控靶*只。角度调节精度：*°
*.* ★工位数与样品数量：*+*工位，*片。其中：
? 倾斜靶共溅射方式镀膜，中心共溅射单工位Φ*英寸样品*片。
? 垂直靶方式镀膜，环带垂直溅射*工位Φ*英寸样品*片。
*.* ★溅射不均匀性
尺寸为*英寸的样品可均镀膜，不均匀度 为≤±*％（以镀膜金属薄膜（Cu、Al*O*）进行验收，镀金属膜厚度约***nm）
*.* ★样品高温加热
? 中心共溅射工位加热≥***℃；控温精度：*℃；温度均匀性：±*％
? 环带垂直溅射工位加热≥***℃；控温精度：*℃；温度均匀性：±*％
? 所有样品镀膜时可在线加热。
*.* 工艺气体：Ar、O*/N*
*.** ★电源功率
? 射频***W，自动匹配
? 直流：****W
*.** 包含自动压力控制系统。
*.** ★控制方式：基于PLC及工控机的全自动、半自动控制方式。
*.** 包含安全报警系统。
*.设备主要配置
*.* 真空腔体、样品架系统、机柜机架、辅助设施，*套（创世威纳）
*.* 复合分子泵*台，抽速不小于***L/s
*.* 直连旋片式真空泵*台，抽速*L/s
*.* ★超高真空电动调节插板阀*台，Φ***mm
*.* 真空测量系统*套
*.* 自动压力控制系统*套，含进口真空计。
*.* 磁控靶*只，Φ**mm
*.* 加热器及温控系统*套
*.* ★射频电源及自动匹配器：***W**套（进口产品）。
*.** 直流电源：****W，*套
*.** 质量流量控制器：*台，Ar、O*
*.** 工艺气路：*条（创世威纳配套），Ar、O*/N*
*.** ★自动控制系统*套。PLC及模块（德国西门子）、工控机（研华工控原装）、显示器、控制软件。
*.** ★具有******对于此项目的授权书及售后服务承诺书。******.*单项低价原则
