重庆利龙科技产业(集团)有限公司30%股权(集成电路芯片设计在正文)
招标采购 重庆 江北 2025/04/29
长电科技管理有限公司半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程中标候选人公示(集成电路芯片设计在正文)
中标公示 重庆 2025/04/01