集成电路开发与测试1+X证书考核耗材结果公告（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 山西 太原 2025/06/20
桑田科学岛科创中心项目东片区洁净实验室工程中标候选人公示（第1次）（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 江苏 苏州 2025/05/09
桑田科学岛科创中心项目东片区洁净实验室工程中标候选人公示（集成电路芯片封装在正文）
USTB-DY-010 热电薄膜及工艺研究单一来源采购公示（集成电路芯片封装在正文）
中标公示 北京 海淀 2025/04/30
